半導體製程設備有哪些?

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半導體製程設備主要包括:

  • 光刻機: 晶圓電路圖案轉移的核心設備。
  • 蝕刻機: 刻蝕晶圓,形成精細電路。
  • CVD設備: 化學氣相沉積薄膜。
  • PVD設備: 物理氣相沉積薄膜。
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欸,你知道做一顆小小的晶片,那個過程有多複雜嗎?我之前聽一個在台積電的朋友講,整個流程就像蓋房子一樣,一層一層慢慢蓋上去,超級搞剛的!需要用到一堆厲害的機器,不是隨便一台機器就可以的捏。

首先齁,最重要的就是那個…叫做…光刻機!對啦,就是光刻機!這個東西,就像蓋房子時的藍圖一樣,把電路的圖案印到晶圓上面。聽說這個東西貴到爆,一台可能要好幾億,有沒有很誇張?!我的天啊,都可以買好幾棟房子了吧?

然後呢,印完之後就要「刻」出來嘛!這時候就要用到蝕刻機啦。就像雕刻一樣,把不要的部分去掉,留下我們要的電路。我那個朋友說,蝕刻的精細度超級重要,差一點點都不行,不然整個晶片就報銷了,想到就覺得壓力好大喔…

再來就是CVD跟PVD,這兩個…嗯…我記得好像是…沉積薄膜的機器?有點像是油漆工,一層一層的塗上去,讓晶片的功能更完整。CVD是化學的,PVD是物理的,好像…差在…一個用化學反應,一個用…物理方式…讓材料附著上去吧?(搔頭) 老實說,我有點搞不太清楚,反正就是很重要就對了啦!

我朋友還說,除了這些之外,其實還有很多其他的設備,像什麼…量測設備、清洗設備等等,整個流程加起來,聽說有幾百個步驟!幾百個耶!你敢信?!真的是… 想到就頭昏眼花… 不過也因為這樣,台灣的半導體產業才能這麼厲害吧! 你說是吧?

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